TEA2025B

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TEA2025，引脚细节由SUM制造。TEA2025采用DIP封装，是线性放大器-音频的一部分。

TEA2025 6V DIP，带有TDA制造的用户指南。TEA2025 6V DIP采用LXG封装，是IC芯片的一部分。

TEA2025A，电路图由UTC制造。TEA2025A采用DIP-14封装，是IC芯片的一部分。