TEA2025D

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TEA2025B-2LF带有ST制造的引脚细节。TEA2025B-2LF采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。

TEA2025BN，带有HG制造的用户指南。TEA2025BN采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

TEA2025B-PL/带有ST制造的电路图。TEA2025B-PL/采用DIP-16封装，是IC芯片的一部分。