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SA58670BS.115,销细节由NXP制造。SA58670BS.115采用QFN20封装,是IC芯片的一部分。
SA58670BS@115NXP制造的用户指南。这个SA58670BS@11520HVQFN封装提供,是IC芯片的一部分。
SA58671UK,带有NXP制造的电路图。SA58671UK提供9WLCSP封装,是IC芯片的一部分。