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BUF602IDBVT是IC OPAMP BUFFER 1GHZ SOT23-5，包括BUF602系列，它们设计用于运算放大器产品，包装如数据表注释所示，用于卷筒，提供单位重量功能，如0.000617盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及1信道数信道，该设备也可以用作缓冲放大器放大器类型，其最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围是-45℃，该设备的工作电源电流为5.8 mA，开发套件为DEM-BUF-SO-1A，电源电压最大值为12.6 V，电源电压最小值为2.8 V，包装箱为SOT-23-5，Ib输入偏置电流在5V时为7uA，Vos输入偏置电压为30mV，PSRR电源抑制比为48dB，SR转换率为8000V/us，输入电压噪声密度在5V时是4.9nV/sqrt Hz，电压增益dB为30dB。
BUF602IDG4是TI制造的IC OPAMP BUFFER 1GHZ 8SOIC。BUF602ID G4采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是线性放大器-仪表、运算放大器、缓冲放大器的一部分，并支持IC OPAMP BUFFER 1GHZ 8SOIC、缓冲放大器1电路8-SOIC、运算放大器单GP±6.3V/12.6V 8引脚SOIC管。
BUF602IDR是由TI/BB制造的IC OPAMP BUFFER 1GHZ 8SOIC。BUF602IDR采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是线性放大器-仪表、运算放大器、缓冲放大器的一部分，并支持IC OPAMP Buffer 1GHZ 8SOIC、缓冲放大器1电路8-SOIC、运算放大器单GP±6.3V/12.6V 8引脚SOIC T/R。
BUF620-A具有TEL制造的EDA/CAD模型。BUF620-A在TEL封装中提供，是IC芯片的一部分。
