XRT5675CP-F

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XRT5650D，带有EXAR制造的销细节。XRT5650D采用sop封装，是IC芯片的一部分。

XRT5650-F，带有EXAR制造的用户指南。XRT5650-F采用DIP-18封装，是IC芯片的一部分。

XRT5670CN，带有EXAR制造的电路图。XRT5670CN采用CDIP-16封装，是IC芯片的一部分。