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XRT83SL38IB是IC LIU SH T1/E1/J1 OCTAL 225BGA,包括托盘封装,设计用于225-BGA封装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C,提供表面安装等安装类型功能,接口设计用于LIU,以及3.135 V~3.465 V电源,该设备也可以用作225-BGA(19x19)供应商设备包。此外,电路数为8。
XRT83SL38IB-F是IC LIU SH T1/E1/J1 OCTAL 225BGA,包括3.135 V~3.465 V电源,设计用于225-BGA(19x19)供应商设备包。数据表说明中显示了用于托盘的包装,托盘提供225-BGA等封装盒功能,其工作温度范围为-40°C~85°C,以及8个电路,该装置也可以用作表面安装型。此外,接口为LIU。
XRT83SL38ES-BG是用于XRT83SL3 8系列的接口开发工具评估系统,包括散装包装,它们设计用于XRT83S L38系列。