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61-168636-06P，带有销细节，包括位置数量。

6116ALSP-15，带有HIT制造的用户指南。6116ALSP-15采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

6116ASP-12，带有HIT制造的电路图。6116ASP-12采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。

6116ASP-15，带有HIT制造的EDA/CAD模型。6116ASP-15采用DIP24封装，是IC芯片的一部分。