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SI-3302X-EL,销钉细节由SANKEN制造。SI-3302X-EL采用TSSOP16封装,是IC芯片的一部分。
SI-3322S,带有ALLEGRO制造的用户指南。SI-3322S采用SOP封装,是IC芯片的一部分。
SI3346DV-T1,电路图由SILICONX制造。SI3346DV-T1采用SOT-323封装,是IC芯片的一部分。