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FAB2210UCX是集成电路子系统HDPH AMP G 20-WLCSP，包括音频放大器产品，它们设计用于D类、G类类型，包装如数据表注释所示，用于Digi-ReelR替代包装，提供单位重量功能，如0.002575盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-UFBGA、WLCSP包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供单声道（单声道）立体声耳机输出类型，该设备具有去顶、差分输入、I2C、静音、短路和热保护、关机、音量控制功能，电压供应为2.8 V~5.25 V，供应商设备包为20-WLCSP（1.96x1.96），最大输出功率x信道负载为3.3W x 1@8欧姆；29mW x 2@32 Ohm，增益为0 dB，等级为D类G类，输出功率为3.3 W 27 mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，THD加噪声为10%。
FAB2200UCX是IC SUBSYSTEM HDPH AMP G 25-WLCSP，包括2.8 V～5.25 V电源，设计用于D类、G类、供应商设备。数据表注释中显示了用于25-WLCSP（2.06x2.38）的设备包，该设备包提供Digi-ReelR等封装功能，以及具有立体声耳机输出类型的单声道（Mono），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，设备提供1.2W x 1@8欧姆；41mW x 2@32 Ohm最大输出功率x信道负载，该设备具有降压、差分输入、I2C、静音、短路和热保护、关机、音量控制功能。
带电路图的FAB210-6A2P2，包括E39B210100零件别名。
