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SSM2804CBZ-R7是IC AMP AUDIO 1.4W SPKR 30WLSCP，包括SSM2804系列，它们设计用于音频子系统产品，类型如数据表注释所示，用于D类，提供包装功能，如Digi-ReelR替代包装，包装盒设计用于30-WFBGA、WLCSP以及单输入类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供2信道（立体声）和立体声耳机输出类型，该设备具有Depop、I2C、短路和热保护、关机、音量控制功能，电压供应为2.5 V ~ 3.6 V，供应商设备包为30-WLCSP（2.96x2.46），最大输出功率x信道负载为3.6W x 2@4 Ohm；40mW x 2@16 Ohm，等级为D级，输出功率为40mW，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为2.5 V，THD加噪声为0.01%，音频负载阻抗为32 Ohm，电源类型为双路。
SSM2804CBZ-RL是IC AMP AUDIO DR 30-WLSCP，包括2.5 V ~ 3.6 V电源，设计用于D类，THD加噪声显示在数据表注释中，用于0.01%，提供最小电源电压功能，如2.5 V，最大电源电压设计用于3.6 V，以及双电源类型，该设备也可以用作30-WLCSP（2.96x2.46）供应商设备包。此外，该系列为SSM2804，该设备在音频子系统产品中提供，该设备具有Digi-ReelR替代包装，包装盒为30-WFBGA，WLCSP，输出类型为带立体声耳机的2通道（立体声），输出功率为40mW，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），安装类型为表面安装，其最低工作温度范围为-40℃，最大输出功率x信道负载为3.6W x 2@4欧姆；40mW x 2@16 Ohm，最大工作温度范围为+85 C，输入类型为单输入，功能为降压、I2C、短路和热保护、关机、音量控制，等级为D级，音频负载阻抗为32 Ohm。
SSM26AGP，带有CHENMK制造的电路图。SSM26AGP采用DO-214AC封装，是IC芯片的一部分。
