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R5510H010N-T1-F,销细节由RICOH制造。R5510H010N-T1-F采用SOT89-5封装,是IC芯片的一部分。
R5510H011C-T1,带有KEXIN制造的用户指南。R5510H011C-T1采用SOT89-5封装,是IC芯片的一部分。
R5510H011C-T1-FB,电路图由RICOH制造。R5510H011C-T1-FB采用SOT89-5封装,是IC芯片的一部分。
R5510H012D-T1-FB,带有RICOH制造的EDA/CAD模型。R5510H012D-T1-FB采用SOT-89封装,是IC芯片的一部分。