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LA4262,销细节由SANYO制造。LA4262采用SIP10封装,是IC芯片的一部分。
LA4263-E,带有SANYO制造的用户指南。LA4263-E采用SIP-10封装,是IC芯片的一部分。
LA4265,电路图由SANYO制造。LA4265采用SIP-10封装,是IC芯片的一部分。
LA4266采用SANYO制造的EDA/CAD模型。LA4266采用DIP封装,是IC芯片的一部分。