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DS33Z11+是IC MAPPER ETHERNET 169-CSBGA，包括托盘封装，它们设计用于169-LBGA、CSPBGA封装盒，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供数据传输等应用功能，接口设计用于SPI/并行，以及1.8V、3.3V电源，该设备也可以用作169-CSBGA（14x14）供应商设备包。
DS33Z11+未使用的是IC ETHERNET MAPPER 169-CSBGA，包括1.8V、3.3V电源，它们设计为与169-CSBA（14x14）供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于托盘的包装，托盘提供了169-LBGA、CSPBGA等包壳功能，安装类型设计为在表面安装以及SPI/并行接口中工作，该设备也可以用作数据传输应用。
DS33Z11DK是用于DS33Z11的套件设计，包括接口、以太网主要用途，它们设计用于与DS33Z1通用IC部件一起工作。
