DS33M33N+W

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DS33M30N+是IC MAPPER ETHERNET 144CSBGA，包括托盘封装，它们设计用于144-LFBGA、CSBGA封装盒，安装类型如数据表说明所示，用于表面安装，提供数据传输等应用功能，接口设计用于SPI串行，以及1.8V、2.5V、3.3V电源，该设备也可以用作144-CSBGA（10x10）供应商设备包。

DS33M31N+是IC MAPPER ETHERNET 256CSBGA，包括1.8V、2.5V、3.3V电源，它们设计为与256-CSBGA（17x17）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供了256-BGA、CSBGA等包装箱功能，安装类型设计为表面安装，以及SPI串行接口，该设备也可以用作数据传输应用。

DS33M30DK是KIT EVAL DS33M30，包括接口、以太网主要用途，设计用于与DS33M30Utilized IC Part一起工作。

DS33M33DK是KIT EVAL DS33M33，包括接口、以太网主要用途，它们设计用于与DS33M31通用IC部件一起工作。