起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 8.98119 | 8.98119 |
| 10+ | 8.02513 | 80.25133 |
| 25+ | 7.61953 | 190.48827 |
| 100+ | 6.25786 | 625.78660 |
| 250+ | 5.84994 | 1462.48625 |
| 500+ | 5.16969 | 2584.84600 |
| 1000+ | 4.49204 | 4492.04700 |
| 3000+ | 4.49204 | 13476.14100 |
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TSV52x和TSV52xA系列运算放大器提供低电压操作和轨对轨输入和输出。TSV521AICT设备为单版本，TSV522设备为双版本，TSV424设备为四版本，引脚与行业标准兼容。
TSV52x和TSV52xA系列提供了卓越的速度/功耗比、1.15 MHz增益带宽产品，而在5 V时仅消耗45μA。这些设备安装在最小的工业封装中。
这些特性使TSV52x、TSV52xA系列成为传感器接口、电池供电和便携式应用的理想选择。宽温度范围和高ESD耐受性有助于它们在苛刻的汽车应用中的使用。
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | TSV611ILT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: one 增益带宽积: 120千赫 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~85摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥2.20112 |
 | TSV7721ILT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: one 增益带宽积: 22兆赫 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥8.11205 |
 | TSV854AIYPT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: four 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 14-TSSOP 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥22.01842 |
 | TSV852IYST | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-MiniSO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥16.07924 |
 | TSV852IYDT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥16.07924 |
 | TSV852AIYST | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-MiniSO 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥20.28012 |
 | TSV852AIYDT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 1.3兆赫 供应商设备包装: 8-SOIC 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥20.28012 |
 | TSV912AIDDFR | 德州仪器 (Texas) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 8 MHz 供应商设备包装: TSOT-23-8 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TA） 安装类别: 表面安装 | ¥4.1647 |
 | TSV911ILT | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: one 增益带宽积: 8 MHz 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥5.57001 |
 | TSV7722IQ2T | 意法半导体 (STMicroelectronics) | 放大器的种类: 一般用途 电线数量: two 增益带宽积: 22兆赫 供应商设备包装: 8-DFN (2x2) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装 | ¥11.2265 |
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
