W83667HG-B

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W83667HG，引脚细节由WINBOND制造。W83667HG在QFP包中提供，是接口专用的一部分。

W83667HG-A是WINBOND制造的IC。W83667HG-A采用QFP封装，是IC芯片的一部分，支持IC。

W83667HG-A1，带有WINBOND制造的电路图。W83667HG-A1采用QFP封装，是IC芯片的一部分。