89H10T4BG2ZBBC8

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89H10T4BG2ZBBC，带有引脚细节，包括托盘封装，设计用于324-LFBGA封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供开关接口等应用功能，接口设计用于PCI Express，以及3.3V电压供应，该设备也可以用作324-CABGA（19x19）供应商设备包。

89G6100，带有SUMIDA制造的用户指南。89G6100采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。

89G8917EB，带有日立制造的电路图。89G8917EB采用QFP封装，是IC芯片的一部分。