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89H10T4BG2ZBBC8,带有引脚细节,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于324-LFBGA封装盒,安装类型如数据表注释所示,用于表面安装,提供开关接口等应用功能,接口设计用于PCI Express,以及3.3V电压供应,该设备也可以用作324-CABGA(19x19)供应商设备包。
89H10T4BG2ZBBC,带有用户指南,包括3.3V电源,它们设计为与324-CABGA(19x19)供应商设备包一起工作,包装如数据表注释所示,用于托盘,提供324-LFBGA等包装箱功能,安装类型设计为在表面安装以及PCI Express接口中工作,该设备也可以用作交换机接口应用。
89G8917EB,带有日立制造的电路图。89G8917EB采用QFP封装,是IC芯片的一部分。