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DS26401N+是IC八角框架T1/E1/J1 256-BGA，包括托盘封装，设计用于256-LBGA、CSBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供表面安装等安装类型功能，接口设计用于WAN，以及3.135 V~3.465 V电源，该设备也可以用作256-CSBGA（17x17）供应商设备包。此外，电路数量为，该设备提供275mA电流供应。
DS26401A2+是IC八角框架T1/E1/J1 256BGA，包括3.135 V ~ 3.465 V电源，设计用于与256-CSBGA（17x17）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供256-LBGA、CSBGA等包壳功能，其工作温度范围为0°C ~ 70°C，以及电路数量，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为WAN，设备提供275mA电流供应。
DS26401DK是DS26401的套件设计，包括电信、Framer主要用途，它们设计用于DS26401使用的IC部件。
