HFA1103IP

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HFA1102IP，带有HAR制造的引脚细节。HFA1102IP采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。

HFA1102MJ，带有HAR制造的用户指南。HFA1102MJ采用CDIP封装，是IC芯片的一部分。

HFA1103IB，带有INTERSIL制造的电路图。HFA1103IB采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。

HFA1103IBZ，带有INTERSIL制造的EDA/CAD模型。HFA1103IBZ采用SOP8封装，是IC芯片的一部分。