由MAXIM制造的DS3112D1零件为TEMPE T3 E3复用器、3.3V T3/E3 Framer和M13/E13/G.747 MUX，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的DS3112D1组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，如DS3112D1库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
DS3112+是IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA，包括DS3112系列，它们设计用于T3/E3框架产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.098203盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及256-BGA封装盒，其工作温度范围为0°C~70°C。此外，安装类型为表面安装，设备提供28个通道数量的通道，设备具有并行/串行接口，电压供应为3.135 V ~ 3.465 V，供应商设备包为256-PBGA（27x27），电路数量为，电流供应为150mA，数据速率为44.736 Mb/s，其最大工作温度范围为+70 C，它的最小工作温度范围为0 C，工作电源电压为3.3 V，零件号别名为90-31120+000，电源电压最大值为3.465 V，电源电压最小值为3.135 V。
DS3112是IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA，包括3.135 V~3.465 V电源，设计用于与256-PBGA（27x27）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于托盘的包装，托盘提供256-BGA等包装箱功能，其工作温度范围为0°C~70°C，以及电路数量，该装置也可以用作表面安装型。此外，接口为并行/串行，设备提供150mA电流供应。
DS3112+W是IC MUX T3/E3 3.3V 256-PBGA，包括150mA电流源，它们设计用于并行/串行接口，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供多种电路功能，例如，其工作温度范围为0°C~70°C，以及256-BGA封装外壳，该装置也可以用作托盘包装。此外，供应商设备包为256-PBGA（27x27），该设备提供3.135 V~3.465 V电压供应。
