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D77413-000，带有插脚细节，包括黑色，设计用于聚烯烃（PO）材料，系列如数据表注释所示，用于RHW，提供类型特征，如卡套管，半刚性，长度设计用于3.94’（1.20m），工作温度范围为-40°C~110°C，该设备也可用作粘合剂衬里，耐流体，抗紫外线特性。此外，收缩率为3比1，提供的装置内径为0.787“（20.0mm），装置恢复内径为0.236”（6.0mm），恢复壁厚为0.014“（0.35mm），收缩温度为110°C。
D7722和DBIC制造的用户指南。D7722采用44-QFP封装，是数据采集-模数转换器（ADC）的一部分，支持IC ADC 16BIT 195KSPS 44-MQFP。
D7738，带有CHMC制造的电路图。D7738采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
D7741B1，带有EPSON制造的EDA/CAD模型。是IC芯片的一部分。
