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IR3529MTRPBF是IC CTRL XPHASE CPU/ASIC 20-MLPQ,包括XPhase3?系列,它们设计用于使用Digi-ReelR替代包装包装,安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供封装外壳功能,如20-VFQFN暴露焊盘,其工作温度范围为0°C~125°C,以及表面安装安装类型,该设备也可以用作处理器应用。此外,电压供应为8 V~16 V,该设备采用20-MLPQ(4x4)供应商设备包提供,该设备具有2mA的电流供应,输出电流为4 a。
IR3527MTRPBF是IC CTRL XPHASE3 DUAL 24-MLPQ,包括8 V~28 V电源,它们设计为与24-MLPQ(4x4)供应商设备包一起工作,系列如数据表注释所示,用于XPHASE3?,提供包装功能,如磁带和卷轴(TR),包装盒设计用于24-VFQFN暴露垫,其工作温度范围为0°C~125°C,该设备也可作为表面安装安装型。此外,电流供应为8mA,该设备在处理器应用程序中提供。
IR3527M是IOR制造的IC CTRL XPHASE3 DUAL 24-MLPQ。IR3527M采用24-VFQFN暴露焊盘封装,是PMIC-电源管理-专用的一部分,并支持IC CTRL XPHASE3 DUAL 24-MLPQ。
IR3529M,带IOR制造的EDA/CAD模型。IR3529M采用QFN20封装,是PMIC-电源管理-专用的一部分。