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TEA7605SP带有ST制造的引脚细节。TEA7605P采用TO-220封装,是IC芯片的一部分。
TEA8172,带有TFK制造的用户指南。TEA8172采用TO2207封装,是IC芯片的一部分。
TEA8570P,电路图由PHILIPS制造。TEA8570P采用DIP-8封装,是IC芯片的一部分。
具有PHI制造的EDA/CAD模型的TEA8613AA。TEA8613AA采用SOP/8封装,是IC芯片的一部分。