起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 57.72591 | 57.72591 |
| 10+ | 52.16336 | 521.63366 |
| 25+ | 49.74134 | 1243.53350 |
| 100+ | 43.18941 | 4318.94130 |
| 250+ | 41.24831 | 10312.07900 |
| 500+ | 37.60875 | 18804.37900 |
| 1000+ | 36.39557 | 36395.57300 |
| 2500+ | 36.39557 | 90988.93250 |
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MAX6365–MAX6368监控电路简化了微处理器（µP）系统中的电源监控、电池备份控制功能和内存写入保护。这些电路通过超小型集成解决方案显著提高了现代系统的尺寸、精度和可靠性。
♦ 低+1.2V工作电源电压（VCC或VBATT）
♦ +5.0V、+3.3V、+3.0V和+2.5V电源电压的精确监控
♦ 芯片启用信号的板上门控，1.5ns传播延迟
♦ 去抖动手动复位输入（MAX6365）
♦ 看门狗定时器，1.6s超时（MAX6366）
♦ 电池接通输出指示灯（MAX6367）
♦ 辅助用户可调复位输入（MAX6368）
♦ 低10µA静态电源电流
♦ 三种可用的输出结构
推拉复位
打开排水管复位
打开排水管复位
♦ RESET/RESET（复位/复位）有效，低至1.2V保证（VCC或VBATT）
♦ 电源瞬态抗扰度
♦ 150ms min重置超时时间
♦ 小型8针SOT23封装
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | MAX14K500D | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 14.5 kOhms 公差: ±0.5% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥76.81096 |
| MAX11K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 11千欧姆 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥80.46862 |
| MAX32K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 32 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX33K850B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 33.85 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX39K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 39 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX43K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 43 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX49K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 49 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX55K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 55 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX58K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 58 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX59K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 59 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
模拟设备公司（NASDAQ:ADI）在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来，他们...
