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ZLPBLST0H2064GR55W4是IC OTP RC BLASTER 20-SSOP，包括微控制器类型，它们设计用于管式封装，数据表说明中显示了用于20-SSOP（0.209“，5.30mm宽）的封装盒，该封装盒提供了表面安装等安装类型功能，应用程序设计用于红外，以及20-SSOP供应商设备包。
ZLPBLST0S2064GR55W4是集成电路OTP RC BLASTER 20-SOIC，包括微控制器类型，它们设计用于与20-SOIC供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于管中的封装，该管提供封装外壳功能，例如20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），安装类型设计用于表面安装，以及红外应用。
ZLPBLST0P2064GR55W4是集成电路OTP RC BLASTER 20-DIP，包括红外应用，它们设计用于通孔安装型，数据表说明中显示了用于20-DIP（0.300“，7.62mm）的封装盒，提供管等封装功能，供应商设备包设计用于20-DIP，以及微控制器类型。
