TPA2054D4YZKR零件为音频放大器耳机/扬声器2-CH立体声0.94W D类25针DSBGA T/R，由TI制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的TPA2054D4YZKR组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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TPA2054D4AYZKT是集成放大器音频HDPHE 1.4W 25DSBGA，包括DirectPath？系列，它们设计用于音频子系统产品，类型如数据表注释所示，用于D类，提供包装功能，如磁带和卷轴（TR）交替包装，安装样式设计用于SMD/SMT以及25-UFBGA、DSBGA封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供2信道（立体声）和立体声耳机输出类型，该设备具有Depop、差分输入、I2C、输入多路复用器、静音、关机、音量控制功能，信道数量为2信道，电压供应为2.5 V~5.5 V，供应商设备包为25-DSBGA（2.7x2.7），最大输出功率x信道负载为1.4W x 2@8欧姆；150 W x 2@16 Ohm，输出功率为2.4 W，最大工作温度范围为+85 C，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.5 V，Vos输入偏置电压为5 mV，音频负载阻抗为4 Ohm。
TPA2054D4AYZKR是IC AMP AUDIO HDPHE 1.4W 25DSBGA，包括5 mV Vos输入偏置电压，设计用于2.5 V~5.5 V电源，类型如数据表注释所示，用于D类，提供2.5 V等最小电源电压功能，最大电源电压设计用于5.5 V，以及25-DSBGA（2.7x2.7）供应商设备包，该设备也可以用作DirectPath？系列此外，该产品为音频子系统，该设备采用Digi-ReelR替代包装包装，该设备具有25-UFBGA、DSBGA封装盒，输出类型为2信道（立体声），带立体声耳机，输出功率为2.4 W，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），信道数为2信道，安装类型为SMD/SMT，安装类型为表面安装，最大输出功率x信道负载为1.4W x 2@8欧姆；150 W x 2@16 Ohm，最大工作温度范围为+85 C，特点为去顶、差分输入、I2C、输入多路复用器、静音、关机、音量控制，音频负载阻抗为4 Ohm。
TPA2054D4YZKEVM是TPA2054D4 YZK的EVAL模块，包括D类放大器类型，设计用于完全填充板类型，最大输出功率x信道负载如数据表注释所示，用于1.4W x 2@8 Ohm；150 W x 2@16 Ohm，提供工作电源电流功能，如1.5 A，工作电源电压设计为2.5 V至5.5 V，以及1.25 W输出功率，该设备还可以用作2通道（立体声）和立体声耳机输出类型。此外，该系列是DirectPath？，该设备在板提供的内容中提供，该设备具有TPA2054D4的评估工具，类型为音频放大器，使用的IC部件为TPA2054T4，电压供应为2.5V~5.5V。
