M5223FP#DG1J

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M5223AFPCFOZ，带有RENESAS制造的销细节。M5223AFPCFOZ采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。

M5223AL，带有MIT制造的用户指南。M5223AL采用ZIP封装，是IC芯片的一部分。

M5223AP，带有Renesas制造的电路图。M5223AP采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。