起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 81.33776 | 81.33776 |
| 10+ | 73.50094 | 735.00949 |
| 25+ | 70.08230 | 1752.05750 |
| 100+ | 60.85194 | 6085.19490 |
| 250+ | 58.11703 | 14529.25750 |
| 500+ | 52.98905 | 26494.52800 |
| 1000+ | 51.27973 | 51279.73200 |
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MAX690SESA系列监控电路降低了微处理器系统中电源监控和电池控制功能所需的组件的复杂性和数量。这些包括µP复位和备用电池切换、看门狗定时器、CMOS RAM写入保护和电源故障警告。与单独的IC或分立元件相比，MAX690SESA系列显著提高了系统的可靠性和准确性。
应用
● 计算机
● 控制器
● 智能仪表
● 汽车系统
● 临界µP功率监测
Benefts和
● 监控功能集成在充分保护基于微处理器的系统的同时节省了电路板空间
•精密电压监测器
-4.65伏（最大690、最大691、最大694、最大695）
-4.40伏（最大692，最大693）
•电源正常/复位延时
-50ms、200ms或可调
•看门狗定时器
-100ms、1.6s或可调
•电池备用电源切换
•电源故障或电池电量不足警告的电压监视器
•最小外部组件计数
● 电池备用模式下的低功耗可延长电池寿命
•1µA备用电流
● 芯片启用信号的板载门控可防止在低VCC事件期间写入RAM的错误数据
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | MAX14K500D | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 14.5 kOhms 公差: ±0.5% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥76.81096 |
| MAX11K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 11千欧姆 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥80.46862 |
| MAX32K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 32 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX33K850B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 33.85 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX39K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 39 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX43K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 43 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX49K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 49 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX55K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 55 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX58K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 58 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
| MAX59K000B | 多美尔 (Vishay Foil) | 电阻: 59 kOhms 公差: ±0.1% 功率（瓦特）: 0.3W 组成成分: 金属箔 包装/外壳: 径向的 工作温度: -65摄氏度~175摄氏度 | ¥101.91847 |
模拟设备公司（NASDAQ:ADI）在设计、制造和营销几乎所有类型的电子设备中使用的高性能模拟、混合信号和数字信号处理（DSP）集成电路（IC）的广泛组合方面处于世界领先地位。自1965年成立以来，他们...
