ZL81000GGG2

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ZL80007GA，销细节由ZARLINK制造。ZL80007GA采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

ZL80009GA，带有ZARLINK制造的用户指南。ZL80009GA采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

ZL80018GGG2，电路图由ZARLINK制造。ZL80018GGG2采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

ZL80038QB，带有zarlink制造的EDA/CAD模型。ZL80038QB采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。