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SP708EN-L是集成电路MPU监控电路8SOIC，包括SP708系列，它们设计用于简单复位/通电复位类型，包装如数据表注释所示，用于管替代包装，提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Sipex商标，该器件还可以用作8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件为表面安装安装型，该器件具有输出型有源高-有源低，且供应商器件封装为8-SOIC，重置为有源高/有源低，监测的电压数为1，重置超时为最小140ms，电压阈值为4.4V，Pd功耗为471mW，其最大工作温度范围为+85℃，其最小工作温度范围为-40℃，工作电源电流为40 uA，电池备用开关为无备用，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为1.1 V，看门狗定时器为看门狗，阈值电压为4.4 V，监控的输入数为1输入，手动复位为手动复位，电源故障检测为是，重置延迟时间为200ms，过电压阈值为4.5V，欠电压阈值为4.25V。
SP708EN-L/TR是集成电路MPU监控电路8SOIC，包括4.4V电压阈值，它们设计为在0.005044盎司单位重量下工作，类型如数据表注释所示，用于简单复位/通电复位，提供Sipex等商标功能，供应商设备包设计用于8-SOIC，以及SP708系列，该设备也可以用作140ms最小重置超时。此外，复位为高/低有源，该设备采用带卷（TR）交替封装，该设备具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），监测的电压数量为1，安装类型为SMD/SMT，安装类型是表面安装。
SP708EP，带有SIPEX制造的电路图。SP708EP采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。
