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ISL6594DCBZ-T是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 8-SOIC，包括ISL6594D系列，设计用于半桥型，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.005044盎司，安装类型设计用于SMD/SMT，以及表面安装封装盒，其工作温度范围为26ns，18纳秒。此外，安装类型为0°C~125°C（TJ），该设备具有同步功能，该器件具有8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）供应商设备包，分辨率位为2，数据接口为同步，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为36V，配置为反相非反相，ADC DAC数量为，Sigma Delta为6.8 V~13.2 V，动态范围ADC DAC db Typ为1.25A，2A，输出数量为2，Pd功耗为800mW，最大工作温度范围为+85℃，最小工作温度范围0℃，工作电源电流为5mA，输出电流为3A，下降时间为18ns，上升时间为26ns，电源电压最大值为13.2V，驱动器数量为2个驱动器。
ISL6594DCRZ-T是IC MOSFET DRVR SYNC BUCK 10-DFN，包括36V数字电源，它们设计用于非反相模拟电源，类型如数据表注释所示，用于半桥，提供电源电压最大值功能，如13.2 V，供应商设备包设计用于10-VFDFN暴露焊盘，以及6.8 V~13.2 V Sigma Delta，该设备也可以用作ISL6594D系列。此外，上升时间为26ns，设备提供2个分辨率位，设备具有1.5W的Pd功耗，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为表面安装，输出电流为3A，其工作温度范围为26ns、18ns，工作电源电流为5mA，输出数量为2，驱动器数量为2个驱动器，ADC DAC数量为，安装方式为SMD/SMT，安装类型为0°C~125°C（TJ），最小工作温度范围为0 C，最大工作温度范围+85 C，功能为同步，下降时间为18 ns，动态范围ADC DAC db Typ为1.25A，2A，数据接口为同步，配置为反相非反相。
ISL6594DCRZ是集成电路MOSFET DRVR SYNC BUCK 10-DFN，包括反相非反相配置，它们设计为与同步数据接口一起工作，数据表注释中显示了用于1.25A、2A的动态范围ADC DAC db Typ，提供18 ns等下降时间功能，功能设计为同步工作，其最大工作温度范围为+85 C，它的最小工作温度范围为0℃。此外，安装类型为0℃~125℃（TJ），该器件采用SMD/SMT安装方式，该器件具有数个ADC DAC，驱动器数为2个驱动器，输出数为2，工作电源电流为5 mA，工作温度范围26ns，18ns，输出电流为3A，封装外壳为表面贴装，封装为管交替封装，Pd功耗为1.5W，分辨率位为2，上升时间为26ns，系列为ISL6594D，Sigma Delta为6.8V~13.2V，供应商设备封装为10-VFDFN暴露焊盘，电源电压最大值为13.2V，类型为半桥，电压供应模拟为非反相，电压供应数字为36V。
