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LABKIT-EK-TM4C123GXL和TI制造的用户指南是评估板-嵌入式-MCU、DSP的一部分,并支持开发板和套件-ARM Tiva C大学板。
LABS2005-03,带有INTERSIL制造的电路图。LABS2005-03采用QFN封装,是IC芯片的一部分。
LABS2006,带有ZILKER制造的EDA/CAD模型。LABS2006采用QFN封装,是IC芯片的一部分。