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AS3606A-BQFP，带引脚细节，包括胶带和卷轴（TR）封装，其设计可在0.006653盎司单位重量下工作，安装方式如SMD/SMT中使用的数据表注释所示，其工作温度范围为-40℃至+85℃，包装箱设计可在32-VFQFN暴露焊盘中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，应用是手持/移动设备，该设备提供2.7 V至5.5 V的电压供应，该设备具有32-QFN（5x5）的供应商设备包，其最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至5.5V，描述功能为带HV背光驱动器的系统PMU。
AS3606A-BQFP-0，带用户指南，包括2.7 V~5.5 V电源，设计用于32-QFN（5x5）供应商设备包，数据表说明中显示了用于磁带和卷盘（TR）的包装，提供包装箱功能，如32-VFQFN外露垫，其工作温度范围为-40°C~85°C，以及表面安装安装类型，该设备还可以用作手持/移动设备应用。
AS3606A-BQFP-00，带电路图，包括手持式/移动设备应用程序，其设计用于表面安装安装型，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供包装箱功能，如32-VFQFN外露垫，包装设计用于磁带和卷轴（TR），以及32-QFN（5x5）供应商设备包，该器件也可以用作2.7V～5.5V的电压源。
AS3606A-BQFP-02，带有AUMS制造的EDA/CAD模型。AS3606A-BQFP-02采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
