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TEA1657T/N1518是集成电路CTLR RESONANT CONV 16SOIC，包括磁带和卷轴（TR）封装，设计用于16-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供供应商设备封装功能，如16-SO。
TEA1703T，带有NXP制造的用户指南。TEA1703T在SOP包中提供，是PMIC-电源控制器、监视器的一部分。
TEA1703T/N1是NXP制造的IC CTRLR SMPS GREEN OVP 8SO。TEA1703T/N1采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是PMIC-电源控制器、监视器的一部分，支持IC CTRLR SMPS GREEN OVP 8SO。
