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MIC708SMY是IC SUPERVISOR 2.93V VTH 8-SOIC，包括简单复位/通电复位类型，它们设计为与管交替封装一起工作，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），安装类型设计用于表面安装，以及8-SOIC供应商器件封装，该器件也可以用作互补输出。此外，重置为高激活/低激活，设备提供1个监测电压数，设备的重置超时最小值为140 ms，电压阈值为2.93V。
带有用户指南的MIC708SM-TR，包括2.93V电压阈值，设计用于简单复位/通电复位类型，数据表说明中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，提供复位超时功能，如最小140ms，复位设计用于有源高/有源低，以及磁带和卷轴（TR）封装，该器件还可以用作8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒。此外，输出是互补的，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件具有1个受监控的电压数，安装类型为表面安装。
MIC708SM是IC SUPERVISOR 2.93V VTH 8-SOIC，包括表面安装型，设计用于在1个监测电压下工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），具有互补、，封装盒设计用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）以及管封装，该器件也可以用作有源高/有源低复位。此外，复位超时最小值为140 ms，该器件采用8-SOIC供应商器件封装，器件具有简单复位/通电复位类型，电压阈值为2.93V。
MIC708RN是IC SUPERVISOR 2.63V VTH 8-DIP，包括管封装，设计用于通孔安装型，类型如数据表注释所示，用于简单复位/通电复位，提供互补等输出功能，复位设计用于有源高/有源低，以及8-PDIP供应商设备包，该设备也可作为8-DIP（0.300“，7.62mm）封装盒使用，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备的电压阈值为2.63V，该设备具有140 ms的最小重置超时，监测的电压数为1。
