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MLX10108EB,销细节由MELEXIS制造。MLX10108EB在SOP封装中提供,是IC芯片的一部分。
MLX1013DS8,带有MAXIM制造的用户指南。MLX1013DS8采用SOP-8封装,是IC芯片的一部分。
MLX10402CB,电路图由MELEXIS制造。MLX10402CB采用SOP16封装,是IC芯片的一部分。