KA358DTF

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KA358AS，带有FAI制造的销细节。KA358AS采用SIP封装，是IC芯片的一部分。

KA358BADTF和三星制造的用户指南。KA358BADTF采用SOP-8封装，是IC芯片的一部分。

KA358D是SAM制造的IC OPAMP GP 8SOIC。KA358D采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装，是线性放大器-仪表、运算放大器、缓冲放大器的一部分，并支持IC OPAMP GP8SOIC、通用放大器2电路8-SOIC。