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5962-8867004KA（PALC22V10B-20KMB），引脚细节由ATMEL制造。5962-8867004KA（PALC22V10B-20KMB）采用CFP24封装，是IC芯片的一部分。
5962-8867005KA是CY制造的SPLD AT22V10系列800门10宏单元33.3MHz CMOS技术5V 24引脚CFPAK。5962-886700 5KA采用FP24封装，是IC芯片的一部分，并支持SPLD AT22 V10系列100门10宏电池33.3MHz CMOS技术5V 24引脚CFRPAK。
5962-8867701XA，带有AMD制造的电路图。5962-8867701XA采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
5962-8868502PA带有TI制造的EDA/CAD型号。5962-886850 2PA采用DIP封装，是IC芯片的一部分。
