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TLV314IDBVT

  • 描述:放大器的种类: 互补型金属氧化物半导体 电线数量: one 增益带宽积: 3兆赫 供应商设备包装: SOT-23-5 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度 安装类别: 表面安装
  • 品牌: 德州仪器 (Texas)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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起订量: 1

数量 单价 合计
1+ 6.95318 6.95318
10+ 6.13473 61.34736
25+ 5.75955 143.98885
100+ 4.70064 470.06420
250+ 4.36631 1091.57750
500+ 3.71589 1857.94850
1000+ 3.06736 3067.36800
  • 库存: 0
  • 单价: ¥6.95318
  • 数量:
    - +
  • 总计: ¥6.95
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规格参数

  • 制造厂商 德州仪器 (Texas)
  • 部件状态 可供货
  • 电线数量 one
  • 3db 频段宽度 -
  • 输出类别 轨至轨
  • 最小电源电压 1.8伏
  • 电流输入偏置 1 pA
  • 安装类别 表面安装
  • 工作温度 -40摄氏度~125摄氏度
  • 增益带宽积 3兆赫
  • 输出电流 / 通道 -
  • 包装/外壳 SC-74A,SOT-753
  • 电压输入偏移 750 V
  • 最大电源电压 5.5 V
  • 放大器的种类 互补型金属氧化物半导体
  • 供应商设备包装 SOT-23-5
  • 工作电流 150A.
  • 压摆率 1.5伏/s

TLV314IDBVT 产品详情

TLV314IDBVT系列单通道、双通道和四通道运算放大器代表了新一代低功耗通用运算放大器。轨对轨输入和输出摆动(RRIO)、低静态电流(150μA,通常为5V)与3MHz的宽带相结合,使该系列对各种需要在成本和性能之间取得良好平衡的电池供电应用非常有吸引力。此外,TLV314IDBVT系列架构实现了1pA的低输入偏置电流,允许使用MΩ源阻抗的应用。

TLV314IDBVT器件的稳健设计为电路设计者提供了易用性:单位增益稳定性、RRIO、高达300 pF的电容性负载、集成RF/EMI抑制滤波器、过驱动条件下无相位反转以及高静电放电(ESD)保护(4 kV HBM)。

这些设备针对低至1.8 V(±0.9 V)和高达5.5 V(±2.75 V)的低压运行进行了优化,并在-40°C至+125°C的扩展工业温度范围内进行了规定。

TLV314IDBVT(单个)可用于5引脚SC70和SOT-23封装。TLV2314(双)提供8引脚SOIC和VSSOP封装。四通道TLV4314采用14引脚TSSOP封装。

特色

  • 低偏置电压:0.75 mV(典型值)
  • 低输入偏置电流:1 pA(典型值)
  • 宽电源范围:1.8 V至5.5 V
  • 轨对轨输入和输出
  • 增益带宽:3 MHz
  • 低IQ:250μA/Ch(最大值)
  • 低噪声:16 nV/√Hz,1 kHz
  • 内部RF/EMI滤波器
  • 扩展温度范围:-40°C至+125°C
描述

TLV314系列单通道、双通道和四通道运算放大器代表了新一代低功耗通用运算放大器。轨对轨输入和输出摆动(RRIO)、低静态电流(150μA,通常为5V)与3MHz的宽带相结合,使该系列对各种需要在成本和性能之间取得良好平衡的电池供电应用非常有吸引力。此外,TLV314系列架构实现了1pA的低输入偏置电流,允许使用MΩ源阻抗的应用。

TLV314器件的稳健设计为电路设计者提供了易用性:单位增益稳定性、RRIO、高达300 pF的电容性负载、集成RF/EMI抑制滤波器、过驱动条件下无相位反转以及高静电放电(ESD)保护(4 kV HBM)。

这些设备针对低至1.8 V(±0.9 V)和高达5.5 V(±2.75 V)的低压运行进行了优化,并在-40°C至+125°C的扩展工业温度范围内进行了规定。

TLV314(单个)可用于5引脚SC70和SOT-23封装。TLV2314(双)提供8引脚SOIC和VSSOP封装。四通道TLV4314采用14引脚TSSOP封装。


TLV314IDBVT所属分类:仪表/运算/缓冲放大器,TLV314IDBVT 由 德州仪器 (Texas) 设计生产,可通过久芯网进行购买。TLV314IDBVT价格参考¥6.953184,你可以下载 TLV314IDBVT中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询TLV314IDBVT规格参数、现货库存、封装信息等信息!

德州仪器 (Texas)

德州仪器 (Texas)

德州仪器公司(TI)是一家开发模拟IC和嵌入式处理器的全球半导体设计和制造公司。通过雇用世界上最聪明的人,TI创造了塑造技术未来的创新。如今,TI正在帮助超过10万名客户改变未来。

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