TLV2211显示出高输入阻抗和低噪声，对于高阻抗源（如压电换能器）的小信号调节是极好的。由于微功耗水平与3V操作相结合，这些设备在手持监控和遥感应用中运行良好。此外，具有单电源或分电源的轨对轨输出功能使该系列在与模数转换器（ADC）接口时成为一个很好的选择。
SOT-23封装的总面积为5.6mm2，只需要标准8引脚SOIC封装的三分之一的板空间。这种超小型封装允许设计人员将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置，从而最大限度地减少来自长PCB迹线的噪声拾取。TI还特别注意提供针对电路板布局优化的引脚。两个输入端由GND隔开，以防止耦合或泄漏路径。OUT和IN端子位于电路板的同一端，以提供负反馈。最后，增益设置电阻器和去耦电容器很容易放置在封装周围。
特色
- 输出摆动包括两个供电轨
- 低噪声。。。1kHz时为21 nV/Hz；比竞争对手SOT-23微功率解决方案低5倍。该设备在单电源或分电源应用中表现出轨对轨输出性能，以增加动态范围。TLV2211在3 V和5 V下具有完全特性，并针对低压应用进行了优化。
TLV2211显示出高输入阻抗和低噪声，对于高阻抗源（如压电换能器）的小信号调节是极好的。由于微功耗水平与3V操作相结合，这些设备在手持监控和遥感应用中运行良好。此外，具有单电源或分电源的轨对轨输出功能使该系列在与模数转换器（ADC）接口时成为一个很好的选择。
SOT-23封装的总面积为5.6mm2，只需要标准8引脚SOIC封装的三分之一的板空间。这种超小型封装允许设计人员将单个放大器放置在非常靠近信号源的位置，从而最大限度地减少来自长PCB迹线的噪声拾取。TI还特别注意提供针对电路板布局优化的引脚。两个输入端由GND隔开，以防止耦合或泄漏路径。OUT和IN端子位于电路板的同一端，以提供负反馈。最后，增益设置电阻器和去耦电容器很容易放置在封装周围。
