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TPA6110A2DGN是IC AMP AUDIO PWR.15W STER 8MSOP，包括TPA6110A2系列，它们设计用于音频放大器产品，类型如数据表注释所示，用于AB类，提供管交替包装等包装功能，单位重量设计为0.000670盎司，以及SMD/SMT安装样式，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露衬垫包装盒。此外，输入类型为单输入，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备具有安装型表面安装，输出类型为耳机，2通道（立体声），其特点是去顶、短路和热保护、停机，通道数为2通道，电源电压为2.5 V ~ 5.5 V，供应商设备包为8-MSOP-PowerPad，最大输出功率x通道负载为150 W x 2@16 Ohm，等级为AB级，输出功率为0.15 W，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，工作电源电流为1.5 mA，开发套件为TPA6110A2EVM，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.5 V，THD加噪声为0.25%，音频负载阻抗为8欧姆，电源类型为单电源。
TPA6110A2DGNG4是IC AMP AUDIO PWR.15W STER 8MSOP，包括2.5 V~5.5 V电源，设计用于AB类电源，数据表说明中显示了用于8-MSOP-PowerPad的供应商设备包，该产品具有管交替包装等包装功能，包装箱设计用于8-TSSOP，8-MSOP（0.118“，3.00mm宽）外露垫，以及耳机，2信道（立体声）输出类型，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，安装类型为表面安装，该设备提供150mW x 2@16 Ohm最大输出功率x信道负载，该设备具有降压、短路和热保护、关机功能。
TPA6110A20GW，带有TI制造的电路图。TPA6110A20AGW采用MSOP8封装，是IC芯片的一部分。
TPA6110A2DG4带有TI制造的EDA/CAD模型。TPA6110A2D G4采用MSOP-8封装，是IC芯片的一部分。
