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664A1003ALF是RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8SOIC，包括664系列，高度如数据表注释所示，适用于0.069英寸（1.75mm），其工作温度范围为-55°C~125°C，安装类型设计用于表面安装，以及0.193英寸长x 0.154英寸宽（4.89mm x 3.90mm）尺寸尺寸，该器件也可用作8-SOIC供应商器件封装。此外，公差为±0.1%，该器件的温度系数为±25ppm/°C，该器件具有电路隔离型，电阻欧姆为100k，电阻器数量为4，引脚数量为8，每个元件的功率为100mW，封装外壳为8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）。
664A1002BLF是RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8SOIC，包括±0.1%公差，它们设计为在±25ppm/°C温度系数下工作。数据表说明中显示了用于8-SOIC的供应商设备包，其尺寸尺寸特性如0.193“L x 0.154”W（4.89mm x 3.90mm），系列设计为在664中工作，以及10K电阻欧姆，该设备也可以用作每个元件100mW功率。此外，封装为管式，器件采用8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装盒，其工作温度范围为-55°C~125°C，电阻器数量为4个，引脚数量为8个，安装类型为表面安装，高度为0.069”（1.75mm），电路类型为隔离型。
664A1002DLF，带有电路图，包括隔离电路类型，它们设计为在0.069英寸（1.75mm）的高度下工作，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供8个引脚的功能，电阻器的数量设计为4个，其工作温度范围为-55°C~125°C，该器件也可用作8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽）封装盒。此外，包装为管式，器件每元件功率为100mW，器件电阻为10k欧姆，系列为664，尺寸尺寸为0.193“L x 0.154”W（4.89mm x 3.90mm），供应商器件封装为8-SOIC，温度系数为±25ppm/°C，公差为±0.5%。
664A2002ALF是RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8SOIC，包括管封装，它们设计用于表面安装安装型，电路类型如数据表注释所示，提供封装外壳功能，如8-SOIC（0.154英寸，3.90mm宽），供应商设备包设计用于8-SOIC以及8个引脚，该设备也可作为664系列使用，其工作温度范围为-55°C~125°C，该设备提供4个电阻器，该设备具有20k电阻欧姆，每个元件的功率为100mW，尺寸尺寸为0.193“L x 0.154”W（4.89mm x 3.90mm），高度为0.069“（1.75mm），温度系数为±25ppm/°C，公差为±0.1%。
