OPA2131PJ

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OPA22131DA带有BB制造的引脚细节。OPA2213D A采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。

OPA22131P带有BB制造的用户指南。OPA22131P采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

OPA22131PA带有TI制造的电路图。OPA22135PA采用DIP8封装，是IC芯片的一部分。