XC6135C45BMR-G

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38C42ENG，销细节由TELEDYNE制造。38C42ENG采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。

38C43XBM，带有MICREL制造的用户指南。38C43XBM在SOP封装中提供，是IC芯片的一部分。

38C44ENG，电路图由TELEDYNE制造。38C44ENG采用DIP-8封装，是IC芯片的一部分。