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403C23E26M69000,带有引脚细节,包括403系列,它们设计用于MHz晶体类型,数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代封装的封装,该封装提供了SMD/SMT等安装样式功能,终端样式设计用于SMD/SMT,其工作温度范围为-20 C至+70 C,该设备也可以用作0.031“(0.80mm)高。此外,长度为3.2 mm,设备提供2.5 mm宽,该设备具有4-SMD,无引线(DFN,LCC)封装外壳,频率为26.69MHz,工作模式为基本模式,其工作温度范围为-20°C~70°C,安装类型为表面安装,尺寸尺寸为0.126”L x 0.098”W(3.20mm x 2.50mm),负载电容为20pF,公差为20ppm,ESR等效串联电阻为60欧姆,频率稳定性为±30ppm,频率公差为±20ppm,ESR为60欧姆。
403C11J19M68000是CRYSTAL 19.6800MHZ 9PF SMD,包括2.5mm宽,设计用于MHz晶体类型,公差显示在数据表注释中,用于10 PPM,提供SMD/SMT等终端类型功能,尺寸尺寸设计用于0.126“L x 0.098”W(3.20mm x 2.50mm),以及403系列,该设备也可以用作磁带和卷轴(TR)包装。此外,封装外壳为4-SMD,无引线(DFN,LCC),工作温度范围为-20℃至+70℃,工作温度为-20℃~70℃,操作模式为基本模式,安装类型为SMD/SMT,安装类型是表面安装,负载电容为9pF,长度为3.2 mm,高度为0.031英寸(0.80mm),频率公差为±10ppm,频率稳定性为±10pm,频率为19.68MHz,ESR等效串联电阻为80欧姆,ESR为80欧姆。
403C11J16M00000是CRYSTAL 16.0000MHZ 9PF SMD,包括80欧姆ESR,它们设计为使用80欧姆ESR等效串联电阻工作,频率如数据表注释所示,用于16MHz,提供频率稳定特性,如±10ppm,频率容差设计为在±10ppm工作,以及0.031英寸(0.80mm)高度,该设备也可以用作3.2 mm长度。此外,负载电容为9pF,该器件为表面安装安装型,该器件具有安装型SMD/SMT,工作模式为基本模式,其工作温度范围为-20°C~70°C,工作温度范围从-20°C~+70°C,封装外壳为4-SMD,无引线(DFN,LCC),封装为磁带和卷轴(TR),该系列为403,尺寸尺寸为0.126“L x 0.098”W(3.20mm x 2.50mm),终端类型为SMD/SMT,公差为10 PPM,类型为MHz晶体,宽度为2.5 mm。
403C11J24M00000,带EDA/CAD型号,包括磁带和卷轴(TR)封装,设计用于表面安装安装类型,安装类型如SMD/SMT中使用的数据表注释所示,提供SMD/SMT等终端类型功能,类型设计用于MHz晶体,以及基本操作模式,该器件也可以用作9pF负载电容。此外,ESR为60欧姆,该器件提供60欧姆ESR等效串联电阻,该器件具有4-SMD、无引线(DFN、LCC)封装外壳,系列为403,长度为3.2 mm,频率为24MHz,工作温度范围为-20°C~70°C,宽度为2.5 mm,公差为10 PPM,尺寸尺寸为0.126“L x 0.098”W(3.20mm x 2.50mm),高度为0.031英寸(0.80mm),频率稳定性为±10ppm,频率公差为±10pm,其工作温度范围为-20℃至+70℃。