东芝制造的SB711B零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的SB711B组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，如SB711B库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
SB70LC-100IR是以太网模块SB70LC SER TO ETH处理器模块，包括串行到以太网设备服务器产品，它们设计用于批量封装，数据速率如数据表说明所示，用于230 kb/s 10 Mb/s 100 Mb/s，提供端口数量功能，如1以太网2串行，其最大工作温度范围为+85 C，它的最低工作温度范围为-40℃，该设备也可以用作3.3 V工作电源电压。此外，工作电源电流为250 mA，设备的功耗为825 mW，设备具有以太网串行接口类型，尺寸为2.75英寸x 1.76英寸，处理器类型为ColdFire 5270。
SB70-100CR是以太网模块32位141MHz PCB模块，带RJ45插孔，包括串行到以太网设备服务器产品，它们设计用于ColdFire 5270处理器类型，包装如数据表说明所示，用于散装，提供3.3 V等工作电源电压功能，工作电源电流设计为450 mA，以及1以太网2端口序列号，其最低工作温度范围为0 C，最高工作温度范围+70 C，设备采用以太网串行接口类型，设备尺寸为82.5 mm x 50.8 mm，数据速率为115.2 kb/s 10 Mb/s 100 Mb/s。
SB700EX-100IR带有电路图，包括散装包装，设计用于SB700EX系列，尺寸如数据表注释所示，用于4.20“L x 3.25”W x 1.00“H（107mm x 83mm x 25mm），提供服务器、串行到以太网等类型功能。
SB7040采用ST制造的EDA/CAD模型。SB7040以TQFP封装形式提供，是IC芯片的一部分。
