XC6135C19DMR-G

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57C010F-45J，销细节由WSI制造。57C010F-45J采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

57C128F-70D，带有WSI制造的用户指南。57C128F-70D采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

57C128FB-55D，电路图由WSI制造。57C128FB-55D采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

57C128FB-70DMB，带有WSI制造的EDA/CAD模型。57C128FB-70DMB采用DIP-28P封装，是IC芯片的一部分。