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HCPL-2530#500是OPTOISO 3.75KV 2CH TRANS 8SMD，包括胶带和卷轴（TR）交替包装包装，它们设计用于8-SMD鸥翼包装盒，输入类型如数据表注释所示，用于直流电，其工作温度范围为-55°C~100°C，安装类型设计用于表面安装，以及晶体管输出类型，该设备也可以用作2个信道数。此外，供应商设备包为8-SMD，该设备以1Mbps数据速率提供，该设备具有8mA电流输出通道，电压输出最大值为20V，电流DC正向（如果最大值为25mA，电压隔离为3750Vrms），电压正向Vf Typ为1.5V，电流传输比最小值为7%@16mA，电流传输率最大值为50%@16mA，开启-关闭时间Typ为200ns，1.3μs，Pd功耗为100mW，最大工作温度范围为+100 C，最小工作温度范围-55 C，Vf正向电压为1.5 V，隔离电压为3750 Vrms，输出电流为8 mA，Vr反向电压为5 V，如果正向电流为16 mA，电流传输比为50%，最大集电极电流为8mA。
HCPL-2530#520是OPTOISO 5KV 2CH晶体管8SMD，包括5V Vr反向电压，它们设计为在20V电压输出最大值下工作，数据表注释中显示了用于5000Vrms的电压隔离，提供电压正向Vf Typ特性，如1.5V，Vf正向电压设计为在1.5V下工作，该器件也可以用作8-SMD供应商器件封装。此外，Pd功耗为100 mW，该器件采用胶带和卷轴（TR）交替包装包装，该器件具有8-SMD，鸥翼封装外壳，输出类型为晶体管，输出电流为8 mA，工作温度范围为-55°C ~ 100°C，通道数量为2，安装类型为表面安装，其最小工作温度范围为-55℃，最大工作温度范围+100℃，最大集电极电流为8 mA，隔离电压为3750 Vrms，输入类型为DC，如果正向电流为16 mA，数据速率为1 Mbps，电流传输比最小值为7%@16mA，电流传输率最大值为50%@16mA，电流传输比为50%，电流输出通道为8mA，最大电流为25mA。
HCPL-2530#300是OPTOISO 3.75KV 2CH TRANS 8SMD，包括25mA电流DC正向。如果最大值，则设计为使用8mA电流输出信道。数据表注释中显示了50%的电流传输比，提供电流传输比最大值功能，例如50%@16mA，电流传输比最小值设计为7%@16mA以及1Mbps数据速率，该设备也可以用作16mA If正向电流。此外，输入类型为DC，设备提供3750 Vrms隔离电压，设备具有8 mA的最大集电极电流，其最大工作温度范围为+100 C，最小工作温度范围是-55 C，安装类型为表面安装，通道数量为2，其工作温度范围在-55°C~100°C，输出电流为8 mA，输出类型为晶体管，封装外壳为8-SMD，鸥翼，封装为管交替封装，Pd功耗为100 mW，供应商器件封装为8-SMD，开启-关闭时间Typ为200ns，1.3μs，Vf正向电压为1.5 V，电压正向Vf Typ为1.5V，电压隔离为3750Vrms，电压输出Max为20V，Vr反向电压为5V。
HCPL-2530#320是OPTOISO 5KV 2CH晶体管8SMD，包括管交替封装封装，它们设计用于晶体管输出型，安装类型如数据表注释所示，用于表面安装，提供直流等输入型功能，封装盒设计用于8-SMD、鸥翼以及8-SMD供应商设备封装，该器件也可用作8mA电流输出通道。此外，输出电流为8 mA，该设备以8 mA最大集电极电流提供，该设备的电流传输比最小值为7%@16mA，其工作温度范围为-55°C ~ 100°C，电压隔离为5000Vrms，电流传输比最大值为50%@16mA、电流传输比为50%，Vr反向电压为5V，隔离电压为3750 Vrms，如果最大值为25mA，电压输出最大值为20V，开启-关闭时间Typ为200ns，1.3μs，信道数为2，如果正向电流为16mA，Pd功耗为100mW，电压正向Vf Typ为1.5V，Vf正向电压为1.5V、数据速率为1Mbps，它的最大工作温度范围为+100℃，最小工作温度范围是-55℃。
