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PB5072C带有TI制造的引脚细节。PB5072C可在BGA封装中获得,是IC芯片的一部分。
PB50802C41R,带有HOLTEK制造的用户指南。PB50802C41R采用SOP8封装,是IC芯片的一部分。
PB50802C41RP,带有HOLTEK制造的电路图。是IC芯片的一部分。
PB508AC,带有NIEC制造的EDA/CAD模型。PB508AC在模块包中提供,是模块的一部分。